深圳納加霍里科技專(zhuān)業(yè)代理銷(xiāo)售 日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針開(kāi)爾文接觸（4 端子連接）產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針開(kāi)爾文接觸（4 端子連接）開(kāi)爾文接觸（4端子連接）是一種高精度測(cè)試技術(shù)，主要用于半導(dǎo)體芯片、晶圓、封裝測(cè)試等領(lǐng)域的電氣性能測(cè)量。

1. 開(kāi)爾文接觸（4端子連接）原理

開(kāi)爾文連接（Kelvin Connection）通過(guò)分離電流施加和電壓測(cè)量的路徑，消除導(dǎo)線和接觸電阻的影響，顯著提升小電阻或低電壓信號(hào)的測(cè)量精度：

電流路徑（Force線）：提供測(cè)試電流。

電壓路徑（Sense線）：獨(dú)立測(cè)量被測(cè)器件兩端的電壓，避免電流路徑的壓降干擾。

2. KITA彈簧探針的關(guān)鍵設(shè)計(jì)

KITA的彈簧探針針對(duì)開(kāi)爾文測(cè)試優(yōu)化，具有以下特性：

獨(dú)立隔離的4端子：每個(gè)探針包含兩個(gè)彈簧觸點(diǎn)（Force/Sense），物理隔離以減少串?dāng)_。

高精度材料：使用鈹銅、鈀合金等低電阻且耐磨損材料，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

微細(xì)間距適配：支持高密度布局，適用于微小焊盤(pán)或凸塊（如BGA、CSP封裝）。

彈性行程控制：彈簧結(jié)構(gòu)提供穩(wěn)定的接觸壓力，避免損傷被測(cè)表面。

3. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

晶圓測(cè)試（Wafer Probing）：測(cè)量晶體管、二極管、電阻的IV特性。

封裝測(cè)試（Package Test）：驗(yàn)證封裝后器件的導(dǎo)通性和阻抗。

高精度參數(shù)分析：如接觸電阻（幾毫歐級(jí)）、導(dǎo)通電阻（RDS(on)）等。

4. 優(yōu)勢(shì)

降低接觸誤差：消除探針與焊盤(pán)之間的接觸電阻影響。

高重復(fù)性：彈簧結(jié)構(gòu)保證多次測(cè)試的接觸一致性。

兼容自動(dòng)化：適配探針卡（Probe Card）或測(cè)試插座（Test Socket）。

5. 與其他技術(shù)的對(duì)比

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