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產(chǎn)品型號：K039
更新時(shí)間：2025-04-23簡要描述：日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型K039與標(biāo)準(zhǔn)型相比，該彈簧探針系列具有更長的行程和更高的負(fù)載.使其適合于安裝板檢查。間距從 1mm 到 2.54mm 不等，對于每個(gè)間距，您不僅可以選擇柱塞*形狀，還可以選擇負(fù)載。KITA K039 是一款微型高負(fù)荷彈簧探針，專為半導(dǎo)體PCB測試中的 高密度、高精度接觸需求 設(shè)計(jì).
深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 K039 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：
日本KITA半導(dǎo)體PCB 檢查的彈簧探針高負(fù)荷型 KITA K039 是一款微型高負(fù)荷彈簧探針，專為半導(dǎo)體PCB測試中的 高密度、高精度接觸需求 設(shè)計(jì)。其特點(diǎn)是 小尺寸（0.39mm針徑） 與 高負(fù)載能力（300-500gf） 的結(jié)合，適用于需要密集排布且對接觸穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的測試場景。
半導(dǎo)體PCB測試中的嚴(yán)苛環(huán)境設(shè)計(jì)，適用于大電流傳輸、高頻率測試或需要強(qiáng)接觸壓力的場景。該系列以高耐久性、穩(wěn)定接觸電阻和抗機(jī)械疲勞著稱，廣泛應(yīng)用于晶圓測試、封裝測試、PCB功能驗(yàn)證等領(lǐng)域。
設(shè)計(jì)特點(diǎn)
微型高密度適配：0.39mm超細(xì)針徑，適合 BGA、CSP封裝 或 高密度PCB焊盤 的測試。
高負(fù)載彈簧結(jié)構(gòu)：特殊合金彈簧提供穩(wěn)定壓力，避免因振動或公差導(dǎo)致的接觸不良。
鍍金觸點(diǎn)：低電阻、抗氧化，確保信號傳輸穩(wěn)定性（可選銠鍍層提升耐磨性）。
防歪斜導(dǎo)向：精密導(dǎo)向結(jié)構(gòu)減少側(cè)向偏移，保護(hù)被測器件表面。
典型應(yīng)用場景
晶圓級測試：Micro LED、傳感器晶圓的微間距探針卡。
封裝測試：QFN、LGA封裝器件的功能驗(yàn)證。
高頻PCB檢測：毫米波天線模塊、高速信號鏈路的阻抗測試（低電感設(shè)計(jì)）。
核心參數(shù)
| 特性 | 參數(shù)值/描述 |
|---|---|
| 針徑 | 0.39 mm（微型化設(shè)計(jì)） |
| 額定電流 | 3A（瞬態(tài)峰值可達(dá)5A） |
| 工作負(fù)載 | 300-500gf（可穿透輕微氧化層） |
| 行程范圍 | 1.5-2.0 mm（彈性緩沖優(yōu)化） |
| 接觸電阻 | ≤30mΩ（初始值，鍍金觸點(diǎn)） |
| 壽命 | ≥100萬次（標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載條件下） |
| 工作溫度 | -40°C ~ +125°C（耐高溫材料） |
高負(fù)荷型有四個(gè)型號，分別是（K039、K050、K075、K100）
核心型號參數(shù)對比
| 型號 | 額定電流 | 最大負(fù)載 (gf) | 行程 (mm) | 針徑 (mm) | 特點(diǎn) |
|---|---|---|---|---|---|
| K039 | 3A | 300-500 | 1.5-2.0 | 0.39 | 微型化設(shè)計(jì)，高密度測試 |
| K050 | 5A | 500-800 | 2.0-2.5 | 0.50 | 平衡負(fù)載與壽命 |
| K075 | 7A | 800-1200 | 2.5-3.0 | 0.75 | 高電流/高耐久性 |
| K100 | 10A | 1200-1500 | 3.0-4.0 | 1.00 | 負(fù)載，工業(yè)級應(yīng)用 |
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